SMT生产线中回流焊、波峰焊加氮气的核心目的是通过构建惰性氛围隔绝氧气，减少氧化、提升焊点质量与可靠性，尤其适配无铅焊料、高密度 / 细间距器件及高可靠性场景。以下是详细作用与原理：

一、抑制氧化，减少焊点缺陷

氮气是惰性气体，可快速置换焊接区域（如回流炉、波峰焊锡槽）空气中的氧气，通常将氧含量降至 500ppm 以下，高端工艺甚至要求低于 50ppm。这能避免 PCBA焊盘、元器件引脚、熔融焊料在高温下氧化，防止形成阻碍焊料润湿的氧化层，减少虚焊、假焊、焊锡球、空洞等缺陷，提升焊点电气连接性与机械强度。

在波峰焊中，氮气还能大幅减少锡渣生成，降低焊料损耗与设备维护成本，同时让焊料流动更顺畅，改善对可焊表面的润湿效果。

二、提升焊料润湿性与流动性

氮气氛围可降低焊料表面张力，增强焊料流动性与润湿性，使焊料更均匀铺展在焊盘上，润湿面积可提升 20%-30%，助力细间距器件（如 QFN、BGA）和高密度 PCBA 的焊接，减少桥连等问题。

对无铅焊料而言，其熔点高于传统有铅焊料，高温下更易氧化，氮气保护能弥补无铅焊料润湿性稍差的短板，保障焊接质量。

三、降低焊接温度，保护敏感器件

氮气环境下焊料润湿性提升、氧化减少，可适当降低焊接峰值温度，减少高温对芯片、电容等热敏元器件的热损伤，同时降低 PCBA 基板的热应力，避免变形或分层。

四、优化助焊剂效能，减少残留物

空气中焊接时，助焊剂需持续对抗新生成的氧化层，消耗更多活性成分并产生大量残留物。氮气氛围能减轻助焊剂抗氧化压力，提升其去除氧化层的效率，减少助焊剂用量与后续清洗成本，适配免清洗助焊剂工艺。

四、降低空洞率，保障复杂焊点质量

对于 BGA、QFN 等底部终端器件，氮气可让焊膏更均匀地融合，减少因表面张力不匹配导致的空洞，提升焊点热传导与电性能，同时在双面回流中防止第一面焊点二次氧化，稳定熔融焊料状态，避免元器件移位。

五、提升长期可靠性

减少氧化可避免焊点形成脆性氧化层和不均匀的金属间化合物（IMC），降低长期使用中焊点开裂、接触不良等风险，延长 PCBA 使用寿命，这对汽车、航空航天、医疗等领域的高可靠性产品尤为重要。

氮气焊接虽会增加设备与气体成本，但在提升良率、减少返工、适配先进工艺与高可靠性需求上的收益显著。实际生产中可根据产品类型、工艺要求与成本预算，选择合适的氮气纯度（通常 99.99%）与流量控制方案。