SMT表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器内件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。容使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。

表面贴装技术是印刷电路板上流行且流行的元件贴装技术，改变了传统的PTH仪器格式。蜜桃传媒在线观看表面贴装技术由于其无引线安装而有利于高频应用，从而减少了杂散电容和不需要的电感。每个引线不需要安装通孔，这减少了所需的基板层数。此外，简化了组装过程，可以方便组件的自动供应和自动安装，可以实现密度，缩短印刷电路板上的互连线，并且可以通过轻薄电阻轻微照亮电子产品。此外，放置和放置技术可以显着减少重量和体积。大型有源器件的尺寸可以减少比例3：1。小型无源元件可以按比例缩小10：1来制造PCB。尺寸减少了70％，安装成本降低了50％。 SMT有一个大的接触面、高可靠性、引线短路、引线精细、小间距、大组件密度、良好的电气性能、小尺寸、轻量级、适用于自动化生产、无需程序控制、无需准备组件、引脚插座、的材料和元件成本有很多优点。缺点是在封装密度为I / O和电路频率方面难以满足专用集成电路（ASIC）、微处理器的开发需求。

常见的几种元件包装形式：

1、带式

在带式包装中，因物料的大小，及包装盘知的大小，一般其容量如下：对于CHIP元件 为 3000~5000 。对于SOT23元件为 3000 。对于SOT89元件为 1000 。对于MELF元件为 1500 。

2、管式包装 SMT贴片加工
管式包装对贴片质量的影响道尤其大，大家想一下困扰蜜桃免费在线观看的元件打翻问题，其中很多就与此有关。

3、盘式包装

4、其他的还有散装

尺寸较小的小外形封装（SOP）实际上是一种双列直插式缩减型。它通常是“欧洲翼”型引线，封装引线的最佳数量是20。它很容易检查，引脚易于焊接，是蜜桃传媒在线观看表面贴装工艺的理想选择。据统计，2000年，SOP的IC产量占IC总产量的58.4％，占IC总产量的一半。 SOP仍然受到IC用户的青睐。